{"id":23610,"date":"2025-01-22T16:33:18","date_gmt":"2025-01-22T21:33:18","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ecuadoraldia.com.ec\/?p=23610"},"modified":"2025-01-22T16:45:45","modified_gmt":"2025-01-22T21:45:45","slug":"enfriadores-de-fluidos-a-alta-temperatura-para-centros-de-datos-para-computacion-de-mayor-rendimiento","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ecuadoraldia.com.ec\/?p=23610","title":{"rendered":"Enfriadores de fluidos a alta temperatura para centros de datos y computaci\u00f3n de mayor rendimiento."},"content":{"rendered":"\n

Adopte la IA de \u00faltima generaci\u00f3n y haga frente a los desaf\u00edos de alta densidad<\/strong><\/p>\n\n\n\n

El panorama tecnol\u00f3gico actual est\u00e1 evolucionando r\u00e1pidamente y existe presi\u00f3n para mantenerse a la delantera, especialmente en t\u00e9rminos de enfriamiento de centros de datos de coubicaciones e hiperescala.<\/p>\n\n\n\n

A medida que avanza la tecnolog\u00eda y aumenta la densidad de potencia de los chips, el gerenciamiento t\u00e9rmico dentro de los centros de datos se ha convertido y seguir\u00e1 siendo un desaf\u00edo cr\u00edtico. Las nuevas generaciones de procesadores son cada vez m\u00e1s potentes y densamente empaquetadas, por lo que el calor generado dentro de los centros de datos continuar\u00e1 aumentando y llevar\u00e1 los sistemas de enfriamiento existentes al l\u00edmite, a menos que se adopten nuevas tecnolog\u00edas. Se espera que esta tendencia se acelere con la demanda de computaci\u00f3n de mayor rendimiento y mayor capacidad de almacenamiento.<\/p>\n\n\n\n

Para mantenerse a la delantera, los centros de datos no solo deben anticiparse a estos desaf\u00edos, sino tambi\u00e9n prepararse para adaptarse e innovar r\u00e1pidamente para satisfacer las cambiantes necesidades del panorama actual de los centros de datos.<\/p>\n\n\n\n

Sin embargo, no hay necesidad de preocuparse; en lugar de ser una crisis, esta es una oportunidad.<\/p>\n\n\n\n

La incertidumbre con respecto al futuro<\/strong><\/p>\n\n\n\n

El futuro de la tecnolog\u00eda de chips ofrece much\u00edsimas posibilidades interesantes y un enorme potencial de innovaci\u00f3n. Con todas estas posibilidades e innovaci\u00f3n, esperamos que, con el tiempo, evolucionen los umbrales de temperatura necesarios para enfriar de manera eficiente las futuras implementaciones de la IA, con amplias estaciones de aterrizaje para la densidad y la temperatura previstas. Como resultado, determinar la temperatura precisa del agua \u2014necesaria para el sistema de enfriamiento\u2014 se convierte tanto en un desaf\u00edo y como en un riesgo potencial para los propietarios de centros de datos de hiperescala y coubicaciones. Estimar estos requisitos de forma err\u00f3nea podr\u00eda llevar a estrategias de enfriamiento ineficientes, un mayor consumo energ\u00e9tico e incluso da\u00f1os potenciales a los equipos cr\u00edticos de TI, as\u00ed como en inversiones en infraestructura que podr\u00edan no satisfacer las necesidades futuras.<\/p>\n\n\n\n

El mercado exige una soluci\u00f3n flexible que pueda soportar una mayor densificaci\u00f3n y a la vez optimizar continuamente el uso del espacio y aprovechar el aumento de temperaturas para mejorar la econom\u00eda. Los propietarios de centros de datos necesitan enfriadores m\u00e1s eficientes que ocupen el menor espacio posible, lo cual les permite agregar m\u00e1s plantas de enfriamiento cuando se requiera una mayor densidad. Esto garantiza que la capacidad de enfriamiento pueda aumentar sin limitar el espacio disponible.<\/p>\n\n\n\n

Crear certeza hoy a partir de este futuro incierto<\/strong><\/p>\n\n\n\n

\u00bfCu\u00e1l soluci\u00f3n puede resolver este dilema y arrojar m\u00e1s luz sobre este desaf\u00edo?<\/p>\n\n\n\n

Vertiv\u2122 CoolLoop Trim Cooler es una soluci\u00f3n preparada para la IA y dise\u00f1ada con el futuro en mente para soportar la densificaci\u00f3n masiva de los centros de datos impulsados \u200b\u200bpor las f\u00e1bricas de IA de la actualidad. En los \u00faltimos a\u00f1os, las densidades de los racks de IA han aumentado considerablemente de 20 kW a 130 kW por rack, y se espera que esta densidad alcance los 500 kW o m\u00e1s en los pr\u00f3ximos a\u00f1os. Vertiv\u2122 CoolLoop Trim Cooler ha sido optimizado para satisfacer las fluctuantes necesidades de temperatura del agua del centro de datos y puede alcanzar temperaturas de salida del agua desde 20 \u00b0C (68 \u00b0F) hasta 40 \u00b0C (104 \u00b0F), y a la vez permitir que las placas fr\u00edas funcionen a 45 \u00b0C (113 \u00b0F).<\/p>\n\n\n\n

Esta soluci\u00f3n es ideal para cualquier configuraci\u00f3n de centros de datos, ya sea una implementaci\u00f3n enfriada por aire o un sistema h\u00edbrido que combine el enfriamiento l\u00edquido y por aire. Gracias a una integraci\u00f3n directa y perfecta con las unidades de distribuci\u00f3n de refrigerante Vertiv\u2122 CoolChip CDU o los sistemas de Inmersi\u00f3n Vertiv\u2122 CoolCenter, el Vertiv\u2122 CoolLoop Trim puede ofrecer hasta 2,6 MW de enfriamiento en una estructura \u00fanica y compacta.<\/p>\n\n\n\n

Los proveedores de servicios de hiperescala y coubicaciones reconocen y hacen frente a esta creciente necesidad de soluciones de enfriamiento h\u00edbrido que requieren que la temperatura de los fluidos alcance los 40 \u00b0C (104 \u00b0F). No obstante, en las f\u00e1bricas de IA esta necesidad es a\u00fan m\u00e1s cr\u00edtica; son entornos o sistemas especializados y dise\u00f1ados para producir, entrenar e implementar modelos de inteligencia artificial a escala y dependen de sistemas computaci\u00f3n de alto rendimiento (HPC), los cuales suelen producir una enorme cantidad de calor.<\/p>\n\n\n\n

Para la instalaci\u00f3n de un centro de datos de 5000 m\u00b2, una planta de enfriamiento por aire o por agua ofrece aproximadamente 17 kW\/m\u00b2 de eliminaci\u00f3n del calor para una capacidad de enfriamiento total de unos 85 MW. Al utilizar el Vertiv\u2122 CoolLoop Trim Cooler con su rango de capacidad de enfriamiento m\u00e1s alto, la capacidad de enfriamiento total aumenta a 120 MW con una densidad de 24 kW\/m\u00b2, lo cual representa una ganancia neta de m\u00e1s del 40 % de la capacidad de enfriamiento total sin aumentar el espacio ocupado.<\/p>\n\n\n\n

Sin embargo, una alta densidad no equivale autom\u00e1ticamente a temperaturas elevadas del agua. Debido a la incertidumbre con respecto al futuro, las principales partes interesadas est\u00e1n analizando la posibilidad de que la temperatura del agua realmente disminuya, lo cual exigir\u00eda un elevado grado de flexibilidad en las soluciones de enfriamiento. Este enfoque visionario refleja la naturaleza cambiante de la tecnolog\u00eda de chips y la necesidad de adaptarse a los desarrollos no previstos. La nueva generaci\u00f3n de sistemas de enfriamiento tendr\u00e1 que depender en gran medida no solo de tecnolog\u00edas de enfriamiento l\u00edquido para soportar densidades tan altas, sino tambi\u00e9n de plantas de enfriamiento capaces de hacer frente a estas temperaturas impredecibles de los fluidos, lo cual hace que este nivel de capacidad de respuesta sea la \u00fanica soluci\u00f3n viable en el futuro pr\u00f3ximo.<\/p>\n\n\n\n

Independientemente de la manera en la cual evolucione la tecnolog\u00eda de chips o la temperatura del sistema de agua de la instalaci\u00f3n necesarias para hacer funcionar el centro de datos, un dise\u00f1o estrat\u00e9gico del centro de datos hoy les permitir\u00e1 a sus propietarios adoptar cualquier desarrollo futuro proveniente de las f\u00e1bricas de IA.<\/p>\n\n\n\n

El enfriamiento ecoconsciente impulsado por una eficiencia de 360 \u00b0<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Asimismo, resulta esencial contar con una soluci\u00f3n responsable con el medio ambiente y preparada para el futuro; no es posible pasar por alto la importancia del respeto por el medio ambiente ante la evoluci\u00f3n de las necesidades tecnol\u00f3gicas.<\/p>\n\n\n\n

Vertiv CoolLoop Trim Cooler ha sido dise\u00f1ado para adaptarse a las diferentes necesidades de temperatura del agua del centro de datos y puede alcanzar temperaturas de salida del agua de 20 \u00b0C (68 \u00b0F) a 40 \u00b0C (104 \u00b0F). Las temperaturas m\u00e1s altas del agua les permiten a los propietarios del centro de datos alcanzar una mayor eficiencia y reducir el consumo energ\u00e9tico en general.<\/p>\n\n\n\n

Para una carga de TI enfriada por aire de 10 MW con una capacidad operativa del 80 % con temperaturas del agua de 20 \u00b0C (68 \u00b0F), podemos alcanzar una pPUE de 1,15 con plantas de enfriamiento est\u00e1ndar. Al operar el mismo centro de datos con agua a una temperatura m\u00e1s alta de 35 \u00b0C (95 \u00b0F) con Vertiv CoolLoop Trim Cooler, los operadores del centro de datos pueden alcanzar una pPUE estimada m\u00e1s alta de 1,087 y un aumento de la eficiencia de casi el 70 %.<\/p>\n\n\n\n

Tradicionalmente, la eficiencia de las plantas de enfriamiento se debe en gran medida al free-cooling, el cual aprovecha la temperatura ambiente externa para enfriar el l\u00edquido y optimizar el rendimiento. Una soluci\u00f3n visionaria debe considerar esto como un requisito fundamental. Vertiv CoolLoop Trim Cooler ofrece intercambiadores de calor de microcanales de free-cooling extendidos, los cuales ofrecen una transferencia t\u00e9rmica superior y optimizada para temperaturas ambiente elevadas, y consumen menos energ\u00eda, lo cual reduce a su vez las emisiones de CO2e.<\/p>\n\n\n\n

Adem\u00e1s, funciona con un refrigerante con un potencial de calentamiento global (GWP) muy bajo (R1234ze, valor GWP de 7), el cual cumple con los est\u00e1ndares normativos globales actuales y futuros para el uso de refrigerantes, y ofrece la m\u00e1xima eficiencia estacional, especialmente a una carga parcial. Este dise\u00f1o visionario garantiza que el sistema de enfriamiento sea responsable con el ambiente y econ\u00f3micamente eficiente, incluso cuando las normativas sean cada vez m\u00e1s estrictas y los est\u00e1ndares ambientales evolucionen.<\/p>\n\n\n\n

En casos donde la opci\u00f3n de free-cooling no es viable debido a las temperaturas elevadas del aire exterior, la tecnolog\u00eda impulsada por inversor utilizada en el Vertiv\u2122 CoolLoop Trim Cooler puede manejar eficientemente los picos operativos. Esta capacidad mejora la eficiencia energ\u00e9tica y a la vez minimiza el consumo energ\u00e9tico y ofrece una mayor flexibilidad.<\/p>\n\n\n\n

Un enfriador global para cualquier clima y ubicaci\u00f3n.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

La necesidad de una unidad que pueda operar a temperaturas de agua de la instalaci\u00f3n de hasta 40 \u00b0C (104 \u00b0F), con temperaturas de retorno al Trim Cooler de 50 \u00b0C (122 \u00b0F), y que pueda integrarse con tecnolog\u00eda directa al chip o soluciones de enfriamiento l\u00edquido por inmersi\u00f3n son solo algunos de los muchos requisitos para los propietarios de centros de datos.<\/p>\n\n\n\n

Estos tambi\u00e9n necesitan una soluci\u00f3n capaz de funcionar de manera eficiente en una amplia variedad de temperaturas del aire exterior. Desde Estocolmo hasta Phoenix, Dub\u00e1i y Tokio, el Vertiv\u2122 CoolLoop Trim Cooler ha sido dise\u00f1ado para ser compatible con cualquier clima del mundo gracias a su rango de temperatura operativa global ampliado de -20 \u00b0C a m\u00e1s de 55 \u00b0C (-4 \u00b0F a 131 \u00b0F). Por otro lado, las limitaciones de espacio son un desaf\u00edo com\u00fan en todo el mundo. Los propietarios y los operadores pueden realizar una planificaci\u00f3n estrat\u00e9gica para evitar las limitaciones de espacio al tomar en consideraci\u00f3n las posibles fluctuaciones en las temperaturas del agua actuales y futuras, y elegir un dise\u00f1o de infraestructura que pueda adaptarse a las cambiantes necesidades de enfriamiento. Vertiv CoolLoop Trim Cooler puede funcionar de manera eficiente a temperaturas del aire externo extremadamente altas sin necesidad de agua o sistemas de tratamiento de agua que requerir\u00edan equipos adicionales y un mayor espacio. Esto reduce la necesidad de dispositivos adicionales, costos de inversi\u00f3n y requisitos de espacio, lo cual se traduce en ahorros considerables.<\/p>\n\n\n\n

Prep\u00e1rese para el futuro hoy mismo<\/strong><\/p>\n\n\n\n

El futuro del enfriamiento est\u00e1 a la vuelta de la esquina, pero con la estrategia de dise\u00f1o adecuada, los propietarios de centros de datos pueden adoptarlo con confianza. Preparar los centros de datos para temperaturas del agua m\u00e1s elevadas, la densificaci\u00f3n masiva y el enfriamiento de los chips de \u00faltima generaci\u00f3n por medio de la instalaci\u00f3n de soluciones de pr\u00f3xima generaci\u00f3n como Vertiv CoolLoop Trim Cooler permitir\u00e1 una flexibilidad y una versatilidad perfectas, sin los dolores de cabeza de costosas inversiones en infraestructura ni constantes redise\u00f1os.<\/p>\n\n\n\n

Con una soluci\u00f3n preparada para la IA, los operadores de centros de datos pueden convertir la incertidumbre en una clara ventaja mientras imaginan su futuro, planifican las posibilidades y crean una soluci\u00f3n de infraestructura que evolucione con su tecnolog\u00eda. No se limite a reaccionar a los cambios, prov\u00f3quelos usted mismo.<\/p>\n\n\n\n

Sobre Vertiv<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Vertiv (NYSE: VRT) ofrece hardware, software, an\u00e1lisis y servicios continuos para garantizar que las aplicaciones vitales de sus clientes tengan un funcionamiento ininterrumpido, un rendimiento \u00f3ptimo y un crecimiento conforme a las necesidades de su negocio. Vertiv resuelve los desaf\u00edos m\u00e1s importantes a los que se enfrentan los centros de datos actuales, las redes de comunicaciones y las instalaciones industriales y comerciales, a trav\u00e9s de un portafolio de soluciones y servicios de infraestructura de TI, enfriamiento y potencia, el cual abarca desde la nube hasta el borde de la red. Con su sede ubicada en Westerville, Ohio, EE. UU., Vertiv ejerce sus actividades en m\u00e1s de 130 pa\u00edses. Para m\u00e1s informaci\u00f3n y para conocer las \u00faltimas noticias y contenidos de Vertiv, visite el sitio Vertiv.com.<\/p>\n\n\n\n

Declaraciones anticipadas<\/strong><\/p>\n\n\n\n

Esta publicaci\u00f3n contiene las declaraciones prospectivas de conformidad con la Ley de Reforma de Litigios sobre Valores Privados de los EE. UU. de 1995, Secci\u00f3n 27 del Acta de Seguridad y Secci\u00f3n 21E del Acta de Intercambio de Seguridades. Estas declaraciones son solo una predicci\u00f3n. Los eventos o resultados reales pueden ser sustancialmente diferentes de aquellos indicados en la declaraci\u00f3n prospectiva del presente documento. Se remite a los lectores a las clasificaciones de Vertiv con la Comisi\u00f3n de Bolsa y Valores, incluidos el Informe Anual m\u00e1s reciente en el Formulario 10-K y cualquier Informe Trimestral posterior en el Formulario 10-Q para un an\u00e1lisis de estos y otros factores de riesgo importantes relacionados con Vertiv y sus operaciones. Vertiv no tiene obligaci\u00f3n alguna, y renuncia expresamente a cualquier obligaci\u00f3n, de actualizar o alterar sus declaraciones prospectivas, ya sea como resultado de nueva informaci\u00f3n, eventos futuros o de otro tipo. (Edison Mendoza MCC emendoza@mccomunicaciones.com.ec<\/a>)<\/strong><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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